激光錫焊的技術(shù)難點(diǎn)與市場需求概述

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激光錫焊技術(shù)應(yīng)用難點(diǎn)

1)對于精密細(xì)微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產(chǎn)存在難度;

2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺;

3)對于軟線材類，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大;

4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動(dòng)送絲困難。

激光錫焊市場需求概況

激光錫焊在國內(nèi)國外都有不同程度的發(fā)展，盡管經(jīng)過這些年的發(fā)展，始終沒有大的跨越和應(yīng)用拓展，不得不說這是焊接應(yīng)用的一個(gè)軟肋。

然而市場需求不斷變化，不但存在縱向數(shù)量的增長，而且橫向的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷的擴(kuò)展，以電子數(shù)碼類產(chǎn)品相關(guān)零部件錫焊工藝需求為主導(dǎo)。

涵蓋其他各行業(yè)零部件錫焊工藝需求，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等;就客戶群來說，其中以蘋果客戶產(chǎn)品相關(guān)零部件衍生出相關(guān)錫焊工藝需求為主導(dǎo)，包括其上游產(chǎn)業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案，總體來看，激光錫焊在目前及未來很長的時(shí)間將會有驚人的爆發(fā)式增長和較為龐大的市場體量。

全球經(jīng)濟(jì)疲軟的當(dāng)下，蘋果公司一枝獨(dú)秀，其數(shù)碼電子產(chǎn)品的龐大市場占有量及全球巨量大規(guī)模采購帶動(dòng)了一大批企業(yè)的業(yè)務(wù)增長，這些企業(yè)主要的產(chǎn)品就是電子元器件，錫焊是其生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節(jié)。

亟待工藝突破性需求

包括蘋果公司供應(yīng)商這樣的企業(yè)，由于生產(chǎn)的產(chǎn)品是最新最高端的設(shè)計(jì)，在量產(chǎn)過程中會碰到棘手的工藝問題，亟需改進(jìn)和完善。

一個(gè)很典型的領(lǐng)域就是存儲元器件行業(yè)，磁頭是一種極其精密和工藝要求非常高的存儲零部件，磁頭的數(shù)據(jù)排線一般為柔性PCB，貼敷在鋼構(gòu)體上，其一端陣列排布的微細(xì)點(diǎn)需預(yù)先上錫，微小上錫量只能顯微鏡觀察下完成，并且對焊接的效果要求極其嚴(yán)格。

傳統(tǒng)的焊接方式是手工焊，對操作人員的焊接水平要求非常高，勞動(dòng)力資源的稀缺及流動(dòng)性給生產(chǎn)造成極大不確定性，況且也無法量化工藝標(biāo)準(zhǔn)(沒有工藝參數(shù)，完全依靠人為感官判斷焊后效果)，因此亟需新的焊接工藝來克服技術(shù)壁壘。

工藝升級及拓展性需求

激光錫焊能量化工藝參數(shù)、提升良品率、降低成本，保證生產(chǎn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化。

隨著中國市場勞動(dòng)力成本的提升以及技能型人才的稀缺，對傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉(zhuǎn)化為機(jī)械化作業(yè)需求，激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝，引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢所趨。

奧萊光電作為國內(nèi)激光焊錫專業(yè)廠家其焊接頭主要包括，同軸測溫視覺激光焊接頭、同軸測溫視覺方形光斑激光焊接頭、同軸測溫成像條形光斑激光焊接頭、同軸測溫視覺條形光斑XY可調(diào)激光焊接頭、不測溫同軸視覺單聚焦焊接頭、同軸測溫視覺激光可調(diào)焦焊接頭。松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)通過激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)實(shí)行局部非接觸加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。

結(jié)論：

激光錫焊具有傳統(tǒng)錫焊無可比擬的優(yōu)勢，必將在電子互聯(lián)領(lǐng)域得到更加廣泛的應(yīng)用，具有巨大的市場潛能。