激光焊錫技術在精密電子加工領域的應用

社會的快速發(fā)展讓如今的電子數碼產品愈發(fā)成熟。該領域涵蓋的產品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級組裝，以完成設備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過程中，錫膏直接將芯片連接到基板上;在電子原件組裝加工中，使用送錫絲將元件焊接到電路板上。

傳統錫焊工藝包括波峰焊和回流焊。波峰焊是一種讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的的工藝;回流焊是一種電子制造工藝，將電子元件通過焊膏焊接到接觸墊上后，通過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合。

而激光錫焊是一種使用激光作為熱源的焊接方式，其原理是將激光照射在待焊部位，使其達到焊料的熔化溫度，然后供給焊錫，繼續(xù)照射，直到焊點形成。與傳統的焊接工藝相比，激光錫焊具有更高的加熱速度和更精確的溫度控制，以及更小的熱影響區(qū)。在電子行業(yè)中，激光錫焊常被用于小規(guī)模和高質量的焊接，如表面貼裝元件等。其優(yōu)勢在于無接觸焊接、焊點一致性好、焊點質量高、生產效率高等。

激光錫焊主要的表現形式包括錫絲焊接、錫膏焊接和錫球焊接。

錫絲焊接：這種焊接方式使用激光將焊絲熔化，然后將其填充到焊點處。激光的熱源使得焊絲熔化的同時不會引起飛濺，固化后焊點飽滿光滑。這種焊接方式通常用于小墊片和漆包線的焊接。

錫膏焊接：這種焊接方式將錫膏作為填充材料，使用激光加熱使其熔化，并填充到焊點處。錫膏在高溫下可以熔化和加固零件，例如屏蔽蓋的四角和磁頭觸點。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接能充分體現其優(yōu)勢，因為焊膏具有更好的熱均勻性和相當小的等效直徑，可以精確控制焊點數量，不易飛濺，實現良好的焊接效果。

錫球焊接：這種焊接方式將錫球放置在錫球噴嘴中，用激光熔化后滴落在焊盤上并用焊盤潤濕，從而形成焊接接頭。激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后焊點飽滿光滑。這種焊接方式特別適合小墊片和漆包線的焊接。熔化后不會飛濺。固化后飽滿光滑，焊盤無后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。通過這種焊接方法，可以達到良好的焊接效果。

奧萊激光恒溫錫焊系統特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，保證焊接的一致性。

3.PID在線溫度調節(jié)反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，保證焊接良率。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.多種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。