淺析PCB通孔焊盤激光焊錫的優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)如今隨著消費(fèi)者對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的需求增加，電子產(chǎn)品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對(duì)PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光焊接技術(shù)被引入印制板的加工中。

奧萊光電作為一家專注于激光焊錫領(lǐng)域超過15年的系統(tǒng)集成商，在客戶打樣咨詢PCB行業(yè)的焊接問題時(shí)，經(jīng)常被問到過孔與通孔有什么區(qū)別?

其實(shí)PCB上的每一個(gè)孔都可以稱為過孔。從功能上過孔用于連接不同層的導(dǎo)線，通孔焊盤是固定元器件引腳的。從所處位置上可分為：盲孔、埋孔和通孔，如下圖所示。

下面我們從多個(gè)角度來解析其中的不同：

盲孔

位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。

埋孔

是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

通孔

這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。

奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保PCB通孔焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

1.采用非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配)，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接，應(yīng)用更廣泛。