激光錫焊技術(shù)起步于 20 世紀 90 年代左右,電子行業(yè)的發(fā)展推動了激光焊接技術(shù)的發(fā)展。
起步背景
電子行業(yè)需求推動:20 世紀末,電子行業(yè)迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化、高可靠性方向演進。傳統(tǒng)的焊接技術(shù),如手工烙鐵焊接、波峰焊等,在面對微小間距焊點、精密電子元件焊接時,逐漸暴露出精度不足、熱影響大等缺陷,難以滿足電子行業(yè)對焊接質(zhì)量和精度的嚴苛要求,激光錫焊技術(shù)應(yīng)運而生。
激光技術(shù)發(fā)展支撐:同一時期,激光技術(shù)取得了顯著進步,激光發(fā)生器的性能不斷提升,包括功率穩(wěn)定性增強、光束質(zhì)量優(yōu)化、體積小型化等,同時激光的成本也逐漸降低,為激光錫焊技術(shù)的實際應(yīng)用提供了技術(shù)基礎(chǔ)和經(jīng)濟可行性。
早期發(fā)展情況
應(yīng)用領(lǐng)域探索:激光錫焊技術(shù)最初主要應(yīng)用于軍事和航空航天等對可靠性要求極高的領(lǐng)域,如航空電子設(shè)備、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)等,用于焊接精密的電子元件和線路板。這些領(lǐng)域?qū)附淤|(zhì)量和穩(wěn)定性的嚴格要求,促使激光錫焊技術(shù)不斷完善和發(fā)展。
技術(shù)原理研究:科研人員深入研究激光與錫料、焊件之間的相互作用機制,探索不同激光參數(shù)對焊接效果的影響,為激光錫焊技術(shù)的工藝優(yōu)化和參數(shù)控制提供了理論依據(jù),如激光功率、脈沖寬度、光斑尺寸、焊接速度等參數(shù)對焊點質(zhì)量、熱影響區(qū)大小的影響規(guī)律。
設(shè)備研發(fā)改進:早期的激光錫焊設(shè)備主要由激光發(fā)生器、光學(xué)聚焦系統(tǒng)、工作臺等基本部件組成。隨著技術(shù)的發(fā)展,設(shè)備不斷改進和完善,增加了自動送料系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)等,提高了焊接的自動化程度和精度。例如,自動送料系統(tǒng)能夠精確控制錫料的供給量和供給時間,溫度反饋控制系統(tǒng)可以實時監(jiān)測焊點溫度并進行調(diào)整,視覺定位系統(tǒng)則可實現(xiàn)對焊接部位的精確對準。
松盛光電專注于激光錫焊領(lǐng)域十多年,有深厚的技術(shù)積累,能夠為合作伙伴提供相應(yīng)的激光設(shè)備和解決方案,為客戶提供更大的價值。
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