激光焊錫機和電阻點焊機的區(qū)別 當今的電子行業(yè)圍繞著互聯網的高速通訊和超級計算，對電子產品的要求越來越高，大量的微精密電子產品不斷在市場上考驗著各大企業(yè)的反應速度和研發(fā)水平。電子產品生產商對于焊接工藝窗口的實時、精細的監(jiān)測控制成為了質量管控中非常關鍵的指標。如果對工藝窗口控制不當，不單會降低生產效率，...

0805貼片熱敏電阻焊接工藝 貼片電阻主要分為以下幾類：常規(guī)系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當然不同的分類標準，有不同的類別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。 0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導體及被動元器件等電子部...

黑色跟黑色的塑料通常是可以激光焊接的。但是有一定的挑戰(zhàn)。 焊接原理：激光焊接塑料是利用激光束的能量使塑料表面吸收熱量并熔化，從而實現兩個塑料部件的連接。對于黑色塑料，它本身對激光的吸收能力相對較強，因為黑色能夠吸收大部分波長的光，轉化為熱量，這有利于激光焊接過程中熱量的產生和積累，從而使塑料達到熔化...

在塑料激光焊接過程中，確保兩個薄膜材料能夠緊密貼合而不發(fā)生翹曲、漏焊或虛焊是至關重要的。薄膜材料因其厚度小、易變形的特性，給焊接過程帶來了諸多挑戰(zhàn)。松盛光電來給大家介紹確保薄膜材料緊密貼合的關鍵因素和方法，以提高激光焊接的質量和可靠性。 塑料激光焊接原理 塑料激光焊接利用激光束作為熱源，通過激光能量...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場上有很多選擇。 使用適當激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動點錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點錫膏焊接是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。激光點錫膏焊是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路...

激光焊接技術廣泛應用于汽車制造中的各種塑料部件連接與組裝。這項技術具有高精度、強度高、無污染等優(yōu)勢，能夠滿足汽車行業(yè)對質量和性能的嚴格要求。以下是一些常見的可以使用激光焊接的汽車塑料部件。 燃油系統部件 1.燃油箱 燃油箱通常采用高密度聚乙烯(HDPE)制造，通過激光焊接可以確保其良好的密封性和結構...

透明塑料在使用塑料激光焊接機時容易產生火花，甚至燒灼加壓玻璃的情況，主要是由于幾個關鍵因素的綜合作用。 首先，塑料激光焊接是一種高度集中的能量傳遞過程，激光束聚焦在塑料的焊接界面上，使得該區(qū)域的塑料迅速升溫并熔化。然而，如果激光參數(如功率、焦距等)設置不當，或者焊接過程中塑料材料的吸收率、熱傳導性...

FPC激光焊接點焊標準 FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產業(yè)飛速發(fā)展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設備，從烙鐵焊到如今普遍應用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項...

關于PP(聚丙烯)和PC(聚碳酸酯)塑料是否可以通過激光焊接技術焊接在一起的問題，確實存在一定的挑戰(zhàn)，但并非完全不可能。 首先，PP和PC在物理和化學性質上存在差異，如熔點、透光性等，這些差異可能會影響它們在激光焊接過程中的相容性。然而，現代激光焊接技術已經發(fā)展出了多種方法來應對不同塑料之間的焊接難...

透明塑料焊接的最小焊線尺寸因焊接方法、設備以及具體的工藝參數等因素而異。在一些高精度的激光焊接應用中，最小焊線尺寸可以達到微米級別。一般來說，常見的塑料激光焊接設備的光斑尺寸可調范圍在 0.3-3.0mm 左右，理論上可以實現接近光斑尺寸的焊線寬度。如果采用特殊的光路系統和高精度的控制技術，焊線尺寸...