現(xiàn)如今隨著消費者對便攜式電子產(chǎn)品的需求增加，電子產(chǎn)品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光焊接技術(shù)被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...

塑料激光焊接是一種利用激光光子的能量將塑料工件在原子水平上熔化的焊接方法。今天奧萊光電重點介紹其應(yīng)用于精密塑料電子元件領(lǐng)域激光焊接技術(shù);電子/電氣元件體積減小，以及更加苛刻的外觀要求，塑料激光焊接工藝正迅速被各行各業(yè)所應(yīng)用。 電子工業(yè)中的準(zhǔn)同步塑料激光焊接應(yīng)用 用于電子工業(yè)中塑料外殼的持久閉合。通常...

激光精密切割是一種利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)對材料進行高精度切割的工藝。這種技術(shù)利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的相對移動，孔洞可以連續(xù)形成寬度很窄的切縫，從而完成對材料的切割。 與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢，激光切割可實現(xiàn)高精度和小...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點較低，通常在230℃左右會熔化成液態(tài)。高溫下具有極強的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。 特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級封裝和板卡級組裝均需頻繁采用錫基合金填充進行焊接，所以有著“錫連萬物...

汽車DC控制模塊即直流電源控制模塊，是汽車中的一個重要部分。汽車DC(Direct Current)控制模塊焊接加工工藝是一種高精度、高可靠性的電子制造技術(shù)，用于將各種電子元件和電路板連接在一起，確保DC控制模塊在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。 DC控制模塊主要負(fù)責(zé)控制汽車中的直流電源。在汽車中，直流電源是必...

隨著社會的飛速發(fā)展，人們對汽車節(jié)能減排和安全性的要求越來越高，汽車生產(chǎn)廠商都在尋求汽車輕量化的制造工藝，改變傳統(tǒng)零部件封裝工藝等。激光塑料焊接工藝應(yīng)運而生，下面奧萊光電小編就來簡單分享塑料激光焊接技術(shù)在汽車制造領(lǐng)域的應(yīng)用。 汽車上的一件塑料成品可能由多種材料或部件制成，要將各部件結(jié)合起來，可使用機械...

隨著制造業(yè)的快速發(fā)展，焊接工藝的高效性和精確性成為了制造企業(yè)追求的目標(biāo)。傳統(tǒng)的焊接方法，如烙鐵焊接和電弧焊接，存在著效率低、精度不高等問題，無法滿足現(xiàn)代制造業(yè)對焊接工藝的要求。而激光錫焊工藝的出現(xiàn)正好解決制造業(yè)企業(yè)焊接加工的痛點。 激光焊錫技術(shù)是一種先進的焊接工藝，在電子制造業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作...

隨著5G通信技術(shù)的不斷發(fā)展，對高質(zhì)量光模塊的需求也與日俱增。在5G通訊和光模塊加工中，需要將各種不同的材料連接在一起，如光纖連接器、光芯片、濾波器等，激光焊錫技術(shù)優(yōu)勢能夠滿足多種材料的焊接需求。 首先，來看一下激光焊錫技術(shù)在光模塊焊接中的應(yīng)用。激光焊錫機作為一種高精度焊接設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)對光模塊內(nèi)部的...

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來越多的應(yīng)用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加工過程中存在應(yīng)力，針對厚度很薄...

激光塑料焊接是一種新型的焊接技術(shù)，利用激光光束對塑料材料進行加熱熔化，然后迅速冷卻固化，以實現(xiàn)塑料材料的連接。其具有速度快、加工方便、適應(yīng)范圍廣和易于實現(xiàn)精密數(shù)控等優(yōu)點。在汽車、航空航天、交通運輸、醫(yī)療、電子產(chǎn)品等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，對激光塑料焊接技術(shù)的需求也在不斷增長。 一、塑料激光焊接市場應(yīng)用 目前...

社會的快速發(fā)展讓如今的電子數(shù)碼產(chǎn)品愈發(fā)成熟。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級組裝，以完成設(shè)備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過程中，錫膏直接將芯片連...

在日常運營過程中，不少客戶會咨詢激光焊錫過程中溫控模塊是否有必要上，它是如何控制激光焊錫時的溫度?在這里，奧萊小編給出明確的答案。目前很多激光焊錫設(shè)備都采用溫控系統(tǒng)，錫焊參數(shù)軟件可以設(shè)定溫度值并自動感應(yīng)溫度，可有效避免了溫度不可控導(dǎo)致焊錫失敗的問題。下面我們來看看激光焊錫系統(tǒng)在焊錫過程中如何控制溫度...